SMT贴片加工的工艺可以分为以下几大分类：
　　1.喷涂工艺，用模板覆盖在绝缘贴片上，把熔融金属或导电涂料喷涂到贴片表面，即形成导电图形。
　　2.涂料加工工艺，主要是把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的贴片方法将导电图形涂在电路贴片上。
　　3.化学沉积法利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘贴片上形成导电图形。
　　4.真空镀膜工艺，是采用模板覆盖在绝缘贴片上，在真空条件下使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。
　　5.粉末烧结工艺，用一块所需要图形的钢网，将胶黏剂在贴片上涂覆成导电图形，上面再撒一层金属粉末，然后将金属粉末烧结成导电图形，从而完成了对电路板的贴片加工。
　　6.模压加工工艺，利用模压工艺，在塑料绝缘贴片上放一张金属箔，用刻有导电图形的SMT钢网对金属箔进行热压，这样受热受压部位的金属箔被黏合在贴片上形成导电图形，其余部分的金属箔则脱落。